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回流镀锡

回流镀锡与传统化学电镀相比,极少发生锡晶须(电镀锡的皮膜所产生的胡须状单结晶。可能会导致电子设备部件出现短路故障),与基层金属黏附得非常牢固,因此可弯曲加工性也很优异,特别是小型化高密度部件等材料。
回流镀锡
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产品简介: 回流镀锡与传统化学电镀相比,极少发生锡晶须(电镀锡的皮膜所产生的胡须状单结晶。可能会导致电子设备部件出现短路故障),与基层金属黏附得非常牢固,因此可弯曲加工性也很优异,特别是小型化高密度部件等材料

牌号 :REFLOW  Tin

中文 : 回流镀锡
化学成分 : (镀层厚度 CU 0.5~1μm 、Tin Reflow 0.8~2.0μm)
材料概述 :
回流镀锡的特性
可镀各类铜合金材料。
可镀母材厚度 :  0.15~0.8mm
可镀宽度 :  100~250mm
• 极少产生锡晶须的电镀
• 可靠性很高的锡镀层
• 表面光亮均匀
回流镀锡与传统化学电镀相比,极少发生锡晶须(电镀锡的皮膜所产生的胡须状单结晶。可能会导致电子设备部件出现短路故障),与基层金属黏附得非常牢固,因此可弯曲加工性也很优异,特别是小型化高密度部件等材料
回流镀锡的用途
电子领域    各种连接器、引线框
电气领域    各种继电器舌片、保险丝夹扣
汽车领域    电子设备部件

 

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